XTOOL M1 20W Lazer Makinesi (ODS01010104)

Özellikler:

• Üçlü İşlevsellik: Lazer gravür, lazer kesim ve bıçak kesimi tek bir güçlü makinede.
• 20W Lazer Gücü: Daha kalın malzemeleri kesme ve daha derin gravürler yapma imkanı sunar.
• Yüksek Hassasiyetli Bıçak Kesimi: İnce malzemelerde temiz ve detaylı kesimler için idealdir.
• Akıllı Kamera Sistemi: Malzeme konumlandırmayı kolaylaştırır, otomatik şekil tanıma ve çizim çıkarma özellikleriyle iş akışını hızlandırır.
• RA2 Pro ve Döner Çene Chuck ile Silindirik Nesne İşleme: Bardak, kupa, şişe gibi çeşitli silindirik nesneler üzerine 360° gravür yapabilme imkanı.
• Otomatik Odaklama: Farklı malzeme kalınlıklarına göre otomatik odaklama yaparak her zaman en iyi sonucu elde etmenizi sağlar.
• Entegre Hava Yardımı: Kesim ve gravür sırasında dumanı ve kalıntıları uzaklaştırarak temiz bir çalışma alanı ve daha iyi sonuçlar sunar.
• Kullanıcı Dostu Yazılım: XCS yazılımı ile kolay tasarım, kontrol ve çoklu cihaz yönetimi.
• Güvenli ve Dayanıklı Tasarım: Tamamen kapalı tasarım ve yüksek kaliteli malzemelerle uzun ömürlü kullanım.

Teknik Özellikler:

• Lazer Gücü: 20W Diyot Lazer
• Lazer Dalga Boyu: 455 ± 5 nm
• Bıçak Kesim Tipi: Değiştirilebilir Bıçaklar
• Maksimum Çalışma Hızı (Lazer): 250 mm/s
• Maksimum Çalışma Hızı (Bıçak): 80 mm/s
• Çalışma Alanı: 385 x 300 mm
• Maksimum Kesim Kalınlığı (Ahşap): Yaklaşık 15 mm (malzemeye göre değişir)
• Gravür Hassasiyeti: 0.01 mm
• Kamera: Entegre Akıllı Kamera
• Otomatik Odaklama: Evet
• Hava Yardımı: Entegre
• Desteklenen Malzemeler (Lazer): Ahşap, bambu, kağıt, akrilik, deri, MDF, bazı metaller (işlemeye uygun kaplamalı), kumaş, keçe
• Desteklenen Malzemeler (Bıçak): Vinil, karton, kağıt, ince plastik levhalar, kumaş
• Silindirik Gravür Çapı (RA2 Pro ile): 3-100 mm
• Silindirik Gravür Uzunluğu (RA2 Pro ile): 0-210 mm
• Bağlantı Şekli: Wi-Fi, USB
• Yazılım: XCS
• Desteklenen İşletim Sistemleri: Windows, macOS, Android, iOS
• Güç Kaynağı: 100-240V AC, 50/60Hz
• Ağırlık: Yaklaşık 13 kg
• Ürün Boyutları: 639 x 527 x 271 mm